看準目前第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場發展前景可期，在USB 2.0已有相當發展的史恩希(SMSC)，為最快取得進軍USB 3.0領域的門票，選擇購併擁有最大USB 3.0儲存市場占有率芯微(Symwave)，進一步將現有USB 3.0產品補足。
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| 史恩希資深副總裁暨運算和連接性產品部門總經理Robert Hollingsworth表示，目前史恩希與芯微USB 3.0的技術正處於融合階段，未來史恩希USB 3.0產品也將主打儲存領域。 |
目前史恩希在USB 3.0市場的發展，僅推出業界首款USB 3.0繪圖技術樣本，史恩希計算與連接產品資深副總裁Robert Hollingsworth表示，在USB 3.0市場中，史恩希可謂是後進業者，現階段只有USB 3.0繪圖技術的產品，為了搶攻USB 3.0市場商機，以及迅速取得USB 3.0相關產品研發技術與服務能力，2010年11月時，史恩希正式購併芯微。
針對芯微的USB 3.0產品組合與核心技術，Hollingsworth強調，可為外部儲存裝置、行動電話、媒體播放器、攝錄影機、數位相機及其他需要高速資料傳輸功能的應用，提供較USB 2.0裝置快十倍的速度，且採用芯微儲存控制器的終端產品已於2009年12月獲得USB應用者論壇(USB-IF)的認證。
透過此一購併，史恩希不僅取得芯微完整的USB 3.0產品與研發能力，更獲得芯微在USB 3.0的市場銷售管道與服務，Hollingsworth指出，芯微在大中華區的耕耘相當深厚，並在深圳設有一個高達九十名人員的研發團隊，未來芯微可藉由此團隊繼續耕耘大中華區市場，並進一步落實在地化服務。此外，芯微的產品也廣獲原始設計製造商(OEM)的歡迎，芯微在USB 3.0市場上的種種優勢皆為SMSC收購該公司的重要考量。
分析芯微由於財務吃緊而最後被SMSC購併的原因，台灣廠商表示，事實上，USB 3.0的發展初期並未如預期般有爆炸性的成長，因此台灣廠商多持觀望的態度，而芯微發展的速度太快，以致於營收趕不上其在USB 3.0研發端所投注的資金。Hollingsworth則認為，兩年前芯微即投入USB 3.0的發展，確實較其他廠商的步調快，相對的產品也相當完整，而USB 3.0為嶄新的傳輸介面技術，研發過程中本就須投注相當大的資源，未來在超微(AMD)與英特爾(Intel)陸續宣布確定推出支援USB 3.0的晶片組後，USB 3.0的發展將不可同日而語。
